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部品実装

プリント基板部品実装について

部品実装においても、高品質を実現しています。

  • BGA、CSP、ボールレスチップなどが搭載されている小ロットの実装も対応いたします。
  • 1台からの部品実装のご依頼も承っております。
  • 視認できない箇所(CN下面やBGA)も、X線検査装置で確認可能です。

短納期の試作や小ロットの部品実装では、とりあえずマスク作成をして、リフロー前修正、リフロー後修正、という流れが一般的ですが、ノアでは、以下の工程を実施することで、不良率削減に努めております。

  • 各部品に対するマスク開口の変更にて、印刷後の不良を回避
  • レーザー及びアディテブでの高品質を保証した短納期マスクを作成
  • 高精度印刷機による正確な印刷と、適正な半田量の確保
  • CADデータからの実装プログラム作成により、ティーチング作業レス
  • 高精度実装機による、リフロー前修正を必要としない部品実装
  • スティック品、切れ端リールなども極力実装機で搭載
  • BGAなどは圧力コントロールヘッド搭載機により、部品負担を軽減
  • 半田つぶれ、にじみなどを防ぐため、リフロー前にピンセットでの修正を行わない
  • リフロー通過

フロー後の不良率を削減!マスク作成はお任せください

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